Los semiconductores de potencia sirven como núcleo fundamental de los dispositivos electrónicos y eléctricos, y comprenden principalmente componentes discretos como FRD, MOSFET e IGBT. La frontera tecnológica actual se está desplazando hacia-materiales semiconductores de banda prohibida amplia-como SiC (carburo de silicio) y GaN-sobre-Si (nitruro de galio sobre silicio)-que pueden mejorar significativamente las frecuencias de conmutación de los dispositivos, las capacidades de resistencia al voltaje y la eficiencia.
A nivel de sistema, la "inteligenciación" de dispositivos electrónicos y eléctricos se basa en circuitos integrados y arquitecturas de software avanzados. Estos incluyen circuitos integrados-de señales mixtas capaces de admitir funcionalidades complejas, así como tecnologías de virtualización de MCU multi-núcleos diseñadas para sectores de alta-confiabilidad, como la industria automotriz. Los ecosistemas de software correspondientes cumplen con los estándares de la industria-como AUTOSAR CP (Plataforma clásica)-y están diseñados para integrarse perfectamente con sistemas operativos en tiempo real-compatibles con POSIX-(por ejemplo, RT-Thread).
Para lograr una mayor densidad de potencia, confiabilidad y miniaturización, son indispensables tecnologías avanzadas de empaquetado e integración. Por ejemplo, la tecnología de empaquetado de módulos de potencia integrados en PCB- implica integrar directamente chips de potencia en la estructura multicapa de una PCB; Este enfoque acorta drásticamente los bucles de alimentación, reduce la inductancia parásita (potencialmente reduciéndola a solo el 25 % de la que se encuentra en los productos tradicionales) y mejora la confiabilidad termomecánica.
